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微电路清洗等离子设备制造

  • ¥10000.00元/台
  • 起订量:1台
  • 可售数量:500台
  • 发布时间:2021-03-20产品供应时间:长期有效

所在地:广东深圳市

企业类型:企业单位

公司地址:深圳市宝安区沙井街道黄埔孖宝工业区15栋3楼

联系人:黄先生 (先生)
手机:13632675935
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  • 品牌:诚峰智造
  • 所属分类:成套及配套设备 » 其他设备
  • 型号:CRF-APO-N&AP-XY
  • 有效处理高度:5-15mm
  • 处理速度:0-300mm / s
  • 计量单位:台

微电路清洗等离子设备制造:诚峰智造

自动X/Y轴式AP等离子处理系统CRF-APO-N&AP-XY

型号(Model)
CRF-APO-N&AP-XY
诚峰智造等离子清洗机
电源(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率(Power)

1000W /25KHz

有效处理高度(Processing height)

5-15mm

处理速度(Processing speed)

0-300mm / s

Y轴数量(Number)

1set-4 set/Y(Option)

工作气体(Gas)

Compressed Air (0.4Mpa)

产品特点:配置专业移动平台,一键式控制启动,操作简单;

可配置特制平台,满足客户多元化需求;

可选配增加低温处理系统,处理温度可达45℃以下

应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
微电路清洗等离子设备制造
SIP、BGA、CSP等封装技术的发展使半导体器件朝着模块化、高集成度和小型化方向发展。这类封装组装工艺存在的主要问题是:填料粘结处有有机物污染,电加热时形成氧化膜等。粘结表面存在污染物,使元件的粘结强度和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响了元件的装配水平和持续发展。为了提高和改进这些元件的装配能力,大家都在想方设法解决这个问题。改进实践表明,在封装工艺中适当引入低温等离子体技术处理工艺设计的使用,可大大提高封装的可靠性,提高成品率。
采用COG工艺在玻璃基片(LCD)上安装裸晶片IC,当晶片被粘合后经过高温硬化后,在低温等离子体技术处理时粘合填料表面有基体成分析出。同时也经常会有粘结填料上的粘结剂如Ag浆料等溢出成分污染。在热压联锁过程之前,使用低温等离子体技术可以除去这些污染物,那么热压联锁的质量可以大大提高。此外,由于衬底与裸晶片表面的润湿性均有所改善,LCD-COG模块的结合密接性也有所改善,同时线材腐蚀问题也有所改善。

关键词:微电路清洗等离子设备制造,供应,成套及配套设备,其他设备

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